삼성전기 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발

삼성전기 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발

삼성전기[009150]는 0.08㎜로 세계에서 가장 얇 은 반도체용 기판 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. 반도체용 기판은 반도체와 메인기판 간 가교 역할을 담당하는 보조 기판이다. 삼성전기는 새로 개발한 기판은 두께가 일반 종이보다 얇은 0.08㎜로 2005년 개 발된 기판(0.1㎜)보다 두께를 20％ 가량 더 줄였다고 밝혔다. 이 기판은 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있 다고 삼성전기는 설명했다. 삼성전기는 "이 제품에는 일반 기판 제조공법이 아닌 신공법인 `회로전사공법` 이 적용돼 기존 제품보다 20％ 가량 미세한 20㎛ 간격으로 내부 회로가 형성돼 있으 며, 자체 개발한 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)이라는 원재료가 사용되는 등 최 고 수준의 기판 기술들이 접목됐다"고 밝혔다. 삼성전기는 주요 반도체 업체들에 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며, 올해 말 부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 반도체용 기판 부문에서 올해 상반기 기준 20％의 점유율을 기록하 며 2005년 이후 3년째 세계 1위를 유지하고 있다. banana@yna.co.kr